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技术文章

技术文章

PVD纳米涂层:探寻涂层技术的应用

​PVD纳米涂层介绍:物理气相沉积(physical vapor deposition,PVD),是当前国际上广泛应用的先进表面处理技术,属于镀膜技术的一种。其工作原理就是在真空条件下,利用气体放电使气体或被蒸发物质部分离化,在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时,把蒸发物或其反应物沉积在基底上。它

2025-07-19
钙钛矿,未来的新能源之星

​毫无疑问,当今的光伏市场是晶硅的天下。但晶硅光伏的效率却快要达到天花板了。过去在60多年的时间里,已经有三代太阳能电池发展出来。第一代是以硅材料为基本材料的太阳能电池,是目前最成熟的主流商业电池;第二代是薄膜太阳能电池,以铜铟镓硒(CIGS)、碲化镉(CdTe)电池为代表,相比第一代具有厚度薄、光电

2025-07-19
未来半导体发展趋势:从芯片创新到产业升级

​半导体的未来正在不断演变,当前的趋势预示着更高水平的创新和竞争。在2023年之前,不断增加的需求、导致了半导体的短缺和生产下滑。随之而来的是,全球半导体联盟发布的2022年半导体行业信心指数降至56/100,较上一年的历史最高水平下降了18个百分点。首先,从半导体设备角度看,中国市场已成为全球最大的

2025-07-19
物理气相沉积技术的制备、性能及应用

​什么是物理气相沉积(PVD)?物理气相沉积(Physical vapor deposition,PVD)是一种在真空条件下采用物理方法,将固体或液体材料表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能薄膜的技术。物理气相沉积技术不仅可以沉积金

2025-07-19
一文读懂刀具涂层类型及其在不同领域的应用

​涂层刀具是在强度和韧性较好的硬质合金或高速钢(HSS)基体表面上,利用气相沉积方法涂覆一薄层耐磨性好的难熔金属或非金属化合物(也可涂覆在陶瓷、金刚石和立方氮化硼等超硬材料刀片上)而制备的。涂层作为一个化学屏障和热屏障,减少了刀具与工件间的扩散和化学反应,从而减少了基体的损。涂层刀具具有表面硬度高、耐

2025-07-19
这篇文章带你全面了解“磁控溅射”

​有人曾这样形容磁控溅射技术——就像往平静的湖水里投入了石子溅起水花。磁控溅射真空镀膜技术是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition)的一种,其原理是:用带电粒子加速轰击靶材表面,发生表面原子碰撞并产生能量和动量的转移,使靶材原子从表面逸出并沉积在衬底材料上的过程。磁控溅射技术

2025-07-19
10大登上《Nature》、《Science》等顶级期刊的功能薄膜技术突破!

​科学发展日新月异的今天,大量具有各种不同功能的薄膜得到了广泛的应用,薄膜作为一种重要的材料在材料领域占据着越来越重要的地位。利用粒子所具有的光、电、磁方面的特性,通过复合使新材料具有基体所不具备的特殊功能的薄膜,我们称之为“功能薄膜”。而其作为一种高新技术产品,并不是高不可攀的,它应用前景广阔,在水

2025-07-19
盘点:钙钛矿太阳能电池十大研究进展

​随着能源、环境问题日渐突出,太阳能发电作为新能源产业的中坚力量获得了大量的关注。其中,太阳能电池的发展对于整个光伏行业来说至关重要。目前晶硅太阳电池技术成熟,是市场上的主流,但是存在成本过高、效率面临瓶颈等问题;而薄膜太阳电池整体效率并不理想,难以实现大规模量产。在此情况下,研发原料资源丰富、无毒且

2025-07-19
钙钛矿太阳能电池制备方法出现新进展

​前言:杂化钙钛矿晶体主要是将无机盐和有机盐充分混合及反应后,然后将得到的前驱体溶液在介孔材料中的孔隙内组装而形成的。一般来说,制备杂化钙钛矿晶体薄膜的方法有:①一步溶液旋涂法;②双源气相沉积法;③两步溶液浸渍法。①一步溶液旋涂法是将等摩尔比的CH3NH3I和PbI2的γ-丁内酯或DMF溶液,然后将其

2025-07-19
热丝HFCVD化学气相沉积设备应用-HF600

​北京泰科诺科技23年真空行业经验,独立研发的热丝法制备金刚石膜方法填补了国内行业空白,产品获得多项国家专利和认证。广泛适用于各大高校、科研院所和生产企业实现教学、研发和中试之目的。目前已初步实现产业化生产。一、制备金刚石厚膜1、连续沉积40天,膜层厚度2.1mm。2、可以把厚膜经过激光切割成金刚石刀

2025-07-19
常见的蒸镀材料及蒸发装置选择

​蒸镀技术作为一种重要的薄膜制备方法,在电子、光学、太阳能等众多领域得到了广泛应用。选择合适的蒸镀材料和蒸发装置是制备高质量薄膜的关键,直接影响到薄膜的性能、生产成本以及生产效率。本文深入探讨常见蒸镀材料及蒸发装置选择。介绍了金属、化合物、有机材料等各类蒸镀材料特性,分析电阻、电子束蒸发装置特点,阐述

2025-07-19
磁控溅射中靶中毒是怎么回事?磁控溅射靶中毒现象

​本文详细探讨了磁控溅射过程中靶中毒这一关键问题。深入分析了靶中毒的现象、机理及对溅射过程和薄膜质量的严重影响。通过对反应气体、溅射功率、靶材与基底材料等多种因素的综合研究,揭示了靶中毒的成因。靶面金属化合物的形成由金属靶面通过反应溅射工艺形成化合物的过程中,化合物是在哪里形成的呢?由于活性反应气体粒

2025-07-19
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